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格隆汇1月17日丨中华银科技(00515.HK)公告，于2023年1月9日，中山达进(公司的间接全资附属公司)与中国广东省中山市三角镇人民政府就该等项目(即集团可能于该等发展地块投资第三期发展项目)订立两份项目协议。

项目A名为达进电路板环保共性产业园A园区，涉及集团可能进行投资，以于发展地块A兴建新厂房及配套物业(集团内部命名为第3A期发展项目），总建筑面积约为151,875.44平方米。为加强工业发展的可持续性及优异质量，该项目不允许进行相关工业指引淘汰及禁止类别的生产活动。

发展地块A为目前用作集团生产厂房的工业用途地块，位于中国广东省中山市三角镇高平大道98号，总地块面积为65,999.7平方米。

项目B名为达进电路板环保共性产业园B园区，涉及集团可能进行投资，以于发展地块B兴建新厂房及配套物业(集团内部命名为第3B期发展项目)，总建筑面积约为248,333.45平方米。为加强工业发展的可持续性及优异质量，该项目不允许进行相关工业指引淘汰及禁止类别的生产活动。

发展地块B为目前用作集团生产厂房的工业用途地块，位于中国广东省中山市三角镇高平大道91号，总地块面积为66,666.7平方米。于发展地块B兴建楼宇原先获准的最高地积比率为1.0至1.5倍。目前及于重新开发前，位于发展地块B的厂房及配套物业的总建筑面积为58,015平方米。根据项目协议，发展地块B的地积比率将会增至3.5倍。

建设新一期的生产设施，可令集团做好更充分的准备，开启下一发展阶段，令公司的生产设施与公司的企业战略保持一致，以专注于利润率更高、竞争力更强及可持续性更好的高端产品及高附加值工艺。透过签署该等项目协议，集团已为其长期未来扩展妥为做好准备，同时保持建筑图则设计及提交时间的灵活性，以满足公司自身的营运需求。