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核心观点
HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发展驱动HBM放量。
TSV技术是HBM的核心技术之一，中微公司(688012)是TSV设备主要供应商。
ALD沉积在HBM工艺中不可或缺，雅克科技(002409)是ALD前驱体核心供应商，拓荆科技是ALD设备核心供应商。
HBM主要应用2.5D+3D先进集成，IC载板是转接板核心材料。
相关公司
中微公司：TSV设备主要供应商雅克科技：ALD前驱体核心供应商拓荆科技：ALD设备核心供应商兆易创新北京君正风险提示
HBM下游需求不及预期，产业链相关企业发展进度不及预期。
